테프론캡슐오링, PTFE ENCAPSULATED O-RING, TEFLON CAPSULE ORING, PFA/FEP 캡슐오링, PTFE캡슐오링

< 가스켓 >

< 오링 >

테프론 캡슐오링은 탄성 고무로 된 내부 코아(core)를 얇은 PTFE 계의 재질의 튜브로 캡슐화한 오링입니다. 탄성고무가 가진 탄성과 테프론 계의 뛰어난 내화학성이 결합되어 극성의 용매나 비오염을 요구하는 환경 등 극악한 조건에서 비교적 경제적인 대응이 가능하여 여러 산업계에서 많이 채용되고 있습니다.
바이톤이나 실리콘 재질의 고무를 테프론 튜브 속으로 압출(pressure injection)하여 제작하고 열성형(heat moulding) 공정을 거쳐 간단없는(sealless) 캡슐화가 가능하게 됩니다.

특장점

PTFE 오링급의 내화학성과 내열성능과 PTFE 오링이 갖추지 못한 탄성 복원력을 구비하여 밀봉력을 발휘함

경제성; 대부분의 경우 Kalrez 등의 퍼플러 오링을 대체할 수 있음에 가격이 저렴함.

탁월한 내화학성; 특히 가스나 부식성이 강한 극성 용매에서 매우 뛰어난 내성을 가짐

뛰어난 내열.내한 성능

낮은 마찰계수(자가 윤활 성능)

청정성(Sanitary): 불소 폴리머는 일반 탄성 고무와 달리 자체 오염물질의 방출이 없으며 위생처리(sterilizing)가 가능합니다. FDA, USP Class VI, NSF compliant;Non-stick 표면은 점성의 오염물질을 쉽게 세척 가능

매우 낮은 영구압축률(low compression set)을 가짐.

광범위한 사이즈의 제작이 가능하며 소량 생산이 용이

단점

메이커 별로 원재료, 캡슐화공정, 연결부 본딩 등의 기술차이가 있습니다. 캡술화 공정에서는 원재료와 튜브의 사이즈를 일정하게 하고 에어가 차지 않도록 타이트한 캡술화가 필수적이며; 연결부의 본딩도 매우 중요합니다. Vulcanizing 공법이 연결부의 강도 확보에 유리합니다. 또한 연결부의 간단없이 메끄러운 처리가 중요한데 품질 관리가 안된 제품은 열악한 환경에서 조기 파손의 원인이 종종 됩니다.

성능

사용온도 범위

FEP/Silicone -60℃ to 204℃
PFA/Silicone -60℃ to 260℃
FEP/Viton -23℃ to 204℃
PFA/Viton -23℃ to 260℃
FEP/EPDM -54℃ to 150℃
PFA/EPDM -54℃ to 150℃

마찰계수

0.1 to 0.2 on metal surface

경도

Silicone 85-90 Shore A
Viton 90-95 Shore A
Silicone hollow 75-80 Shore A

Regulation (Row Inc. Products)

TEFLON FEP/PFA to FDA Title 21 part 177.1550/ USP Class VI
Solid silicone to ZZ-R-765 CLASS 2B/70 DURO-FDA Compliant
Hollow silicone to ZZ-R-765 CLASS 2B/70 DURO-FDA Compliant
Viton (75 DURO) to AMS 3216 (formerly MIL-R-83248C)
EPDM 70 DURO-FDA Compliant

내화학 특성

테프론 캡슐오링은 대부분의 매체에 효과적으로 사용 가능하지만 다음의 매체를 피해 주십시오.

알칼리 메탈( sodium, potassium, lithium 등)

극성의 산화제(oxidizers), fluorine(F2) 및 관련 컴파운드( chlorine trifluoride/ClF3); 상기 물질들은 테프론에 안전하지만 만일의 경우 불소 성분이 레진에 침투하게 되면 혼합물이 발생하여 충격 등의 발화 요인에 민감해 질 수 있으므로 각별한 주의를 요합니다.

80% NaOH or KOH, metal hydrides such as borances (e.g., B2H6), aluminum chloride, ammonia (NH3), certain amines (R-NH2) and imines (R-NH) and 70% nitric acid at temperatures near the suggested service limit.

튜브 재질별 확학적 특성은 다음과 같습니다.

FEP (Fluorinated Ethylene Propylene)

Clear
Upper temperature limit: 400°F (204°C)
Excellent chemical and corrosion resistance
Will not absorb moisture
Excellent resilience
Smooth/self-lubricating surface
FDA Compliant / USP Class VI approved

PFA (Perfluoroalkoxy)

Clear with light blue tint
Upper temperature limit: 500°F (260°C)
Excellent heat and chemical resistance
Better crack and stress resistance than FEP
Extremely smooth surface
Low vapor permeation
FDA Compliant / USP Class VI approved

압축하중

테프론캡슐오링의 압축하중은 일반 탄성고무에 비해 다소 크므로 설계 시 고려 요합니다.

압축 하중의 크기는; 코아재질, 경도, 단면 사이즈 등에 따라 다릅니다. hollow silicone은 작은 압축 하중을 요하는 시스템에 유용합니다.

테프론캡슐오링 장착

< 보어그루브씰/로드씰 장착 >

< 피스톤씰장착 >

하드웨어

장착 시 및 장착 후 오링과 접하는 모든 하드웨어 면은 표면가공처리 되고 버(burr), 스크래치(scratch) 등의 거친 면이 없을 것.

스트레칭 및 삽입

가열된 물(60℃-70℃)에 수 분간 담근 후 스트레칭하십시오. 장착 후에는 될 수 있으면 다시 오링에 열을 가한 후 냉각시켜서 오링의 형상이 신속히 복원되도록 처리합니다.

보어 그루브 씰(로드씰)의 경우 우선 씰을 고른 힘을 주어 구부린 후 한 쪽(그림의 '상측') 선단부가 먼저 삽입되고 반대측(그림 '하측')이 뒤에 삽입되도록 하여 상측 선단부가 그루브를 지나도록 합니다.(STEP1) 이후 상측을 당겨서 그루브에 안착하고 하측을 밀어서 안착하는 순으로 삽입을 완성합니다. 이때 오링을 당기거나 밀 때 한 부분에 집중적으로 주면 비틀림 등이 발생할 수 있으므로 전체적으로 고른 힘을 부드럽게 가하는 것이 필요합니다.

피스톤씰의 경우는 스트레칭 가이드을 사용하여 오링을 밀어 넣고 그루부에 안착한 이후 복원용 가이드를 삽입하여 신속히 오링의 형상이 복원되도록 합니다.(그림 참조) 툴의 형상 및 치수는 당사 문의해 주시기를 바랍니다.

테프론캡슐오링은 일반 탄성고무 오링에 비해 경도가 높으므로 삽입 시 주의를 요합니다. 지나치게 구부리면 꼬임(kink)이 발생할 수 있으므로 주의하여야 합니다.( 꼬임이 한 번 발생하더라도 대부분의 경우 복원된 후에 성능에는 지장이 없습니다.)

테프론은 일반탄성체와 달리 표면 경도가 높기 때문에 장착 후 곧바로 하드웨어의 표면 굴곡(imperfections)을 채울 수 없습니다. 대응 방법으로 장착 후 하중을 받은 상태에서 수 시간 동안 둔 후 운전하거나, 오링을 가열한 상태에서 장착 한 후 압축 하중을 받은 상태에서 냉각 시킵니다. 가열된 오링은 경도가 완화되므로 유동 유입(flow into imperfections)되어 표면 굴곡을 좀 더 신속히 채워 줍니다.

테프론캡슐오링 치수규격

테프론캡슐오링 치수규격 - PDF 열기

Teflon/PTFE Capsulized O-RING BRANDS

ROW Inc.

TFE-O-SIL O-Rings
Insist on ROW, Inc. TFE-O-SIL® vulcanized encapsulated O-Rings! Ask your supplier what method they use to join the ends of their Viton encapsulated O-Rings...or simply run your own test by placing the O-Ring in an oven at 350°F for only 15 minutes. It will be clearly visible that the splice has completely separated, creating a gap or potential leak path.

NES

NES Ncap™ (pdf)

NES encapsulated O Rings (NES Ncap™) are market leading: they have been shown to last up to three times longer than other, lower quality, encapsulated O Rings in demanding applications.

EAP

TEFLON Encapsulated O-Rings (pdf)

Dichtomatik

TEFLON Encapsulated O-Rings (pdf)